技術參數
| 品牌： | XILINX/賽靈思 |
| 型號： | XC7S15-2CSGA225I |
| 封裝： | CSBGA-225 |
| 批號： | 全新 |
| 數量： | 1200 |
| 制造商： | Xilinx |
| 產品種類： | FPGA - 現場可編程門陣列 |
| RoHS： | 是 |
| 邏輯元件數量： | 12800 |
| 輸入/輸出端數量： | 100 I/O |
| 工作電源電壓： | 1 V |
| 最小工作溫度： | - 40 C |
| 最大工作溫度： | + 100 C |
| 安裝風格： | SMD/SMT |
| 封裝 / 箱體： | CSBGA-225 |
| 系列： | XC7S15 |
| 分布式RAM： | 150 kbit |
| 內嵌式塊RAM - EBR： | 360 kbit |
| 濕度敏感性： | Yes |
概述
Xilinx?7系列FPGA由四個FPGA系列組成，可滿足從低成本、小尺寸、，
成本敏感的大容量應用程序，為最苛刻的用戶提供超高端連接帶寬、邏輯容量和信號處理能力
高性能應用。7個系列FPGA包括：
?Spartan?-7系列：針對低成本、低功耗和高性能進行了優化
I/O性能?？商峁┑统杀?、非常小的外形尺寸
封裝以實現最小的PCB占地面積。
?Artix?-7系列：針對需要串行的低功耗應用進行了優化
收發器和高DSP和邏輯吞吐量。提供最低
高通量、成本敏感的物料清單總成本
應用程序。
?Kintex?-7系列：通過2倍的優化實現最佳性價比
與上一代相比有所改進，實現了新的類別
FPGA的數量。
?Virtex?-7系列：針對最高系統性能和
容量，系統性能提高2倍。最高
由堆疊式硅互連（SSI）實現的功能器件
技術
基于最先進的高性能、低功耗（HPL）、28納米、高k金屬柵極（HKMG）工藝技術，7系列FPGA實現了
憑借2.9 Tb/s的I/O帶寬、200萬邏輯單元容量和5.3 TMAC/s的DSP，系統性能得到了無與倫比的提高，同時功耗降低了50%
功率比上一代設備高，為ASSP和ASIC提供了完全可編程的替代方案。
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